Filament
Fiberlogy ESD stworzony został z myślą o ochronie komponentów
elektronicznych wrażliwych na wyładowania elektrostatyczne. Materiał
posiada wysokie zdolności rozpraszające i antystatyczne względem
energii, pochodzącej z wyładowań, dzięki czemu zapobiega powstawaniu
uszkodzeń oraz znacząco zmniejsza ryzyko zniszczenia elektroniki.
Destrukcyjny
charakter wyładowań elektrostatycznych prowadzi do generowania wysokich
kosztów związanych z konserwacją, naprawą i wymianą narażonych
podzespołów, które ponoszą firmy produkujące i użytkujące elektronikę w
warunkach sprzyjających zachodzeniu efektu ESD. Zadaniem ESD ABS od
Fiberlogy jest wyeliminowanie tego zagrożenia. Dlatego filament ESD
sprawdzi się w drukowaniu obudów: układów scalonych, sensorów, złączy,
przyrządów pomiarowych.
Właściwości:
- wysoka odporność na wyładowania elektrostatyczne i chemikalia
- wysoka udarność
- odporność na wysokie temperatury i zarysowania
- możliwość obróbki mechanicznej i chemicznej
Parametry druku:
- Temperatura druku 250-265°C
- Temperatura stołu 90-110°C
- Zamknięta komora zalecana
- Nawiew 0-10%
- Flowrate 95-105%
- Prędkość druku 35-60 mm/s
- Podłoże szkło, taśma maskująca
- Retrakcja direct tak, 2-3 mm
- Retrakcja bowden tak, 4-6 mm
- Prędkość retrakcji 20-45 mm/s
Przykładowe zastosowanie materiału:
- ELEKTRONIKA: obudowy, pokrywy, etui, osłony, produkty wyposażone w diody, złącza
- NARZĘDZIA LUB ICH CZĘŚCI: narzędzia do pracy z elektroniką, narzędzia do wytwarzania komponentów elektronicznych
- CZĘŚCI I NARZĘDZIA PRZESYŁOWE: komponenty maszyn, elementy wyposażenia pracowników i zakładów wytwórczych
